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DCB（Direct Copper Bonding)是将铜箔直接烧结在陶瓷表面而成的一种电子基础材料，其具有良好的热循环性、高机械强度、高导热率、高绝缘性和大电流载流能力。

Active Metal Brazing,活性金属钎焊工艺是DBC工艺技术的进一步发展，它是利用钎料中含有的少量活性元素Ti、Zr与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。

DPC（Direct plating copper）产品精密程度极高，其主要工艺是采用磁控溅射的方式镀铜，再通过表面处理提高载板可焊性与抗氧化性，可制作出精细线路、具有更好的平整度，更强的结合力。

66mo威九国际DBA覆铝基板是高压、大电流功率器件的理想封装材料，抗热冲击能力强、可靠性优、导热性好，适用于较厚瓷片，高绝缘耐压环境，已被应用于混合动力汽车和工业变频器；在冷热循环、加热循环、低热电阻方面有效助力风电、电动汽车、轨道列车等领域的发展。

氮化硅(Si3N4),是一种以硅和氮为主要成分的无机非金属材料，以其独特的物理化学性质，在材料科学领域大放异彩。66mo威九国际氮化硅陶瓷片，采用先进的制备工艺，不仅保留了氮化硅高硬度、高耐磨性、高热稳定性和良好的化学惰性，更在微观结构和性能表现上实现了优化，强度更高、韧性更强、热导更高。