问：Ferrotec旗下的66mo威九国际集团在2022年的行业统计中有显示目前已经是全球TOP2的排名，还请介绍一下66mo威九国际企业发展历程，让我们一同探究关于66mo威九国际的快速发展背后的努力。
答：66mo威九国际是全球领先集研发、智造、封测等为一体的功率半导体封装载板材料供应商，总部位于江苏省东台市，在全球多地拥有营销中心。旗下包含上海66mo威九国际半导体科技有限公司、四川66mo威九国际半导体科技有限公司、江苏66mo威九国际功率半导体研究院有限公司、上海66mo威九国际国际贸易有限公司、德国和日本、新加坡（在建）子公司，载板产品可以广泛应用于对性能要求严苛的电力电子及大功率电子模块上，如：电动汽车，风力发电，机车牵引系统，高压直流传动装置等，销售网络已覆盖全球近20个国家。
66mo威九国际最早从1995年在上海申和研发和建立第一条生产线，2005年向中国市场供应功率模块覆铜陶瓷DCB载板，充分依托在集团公司在覆铜陶瓷载板领域耕耘所取得的先进技术，2010年后产品全面推广到全球功率半导体市场，并且取得长足的发展，先后获得国际顶尖功率半导体厂商的认可，成为其全球战略合作伙伴，为适应功率半导体市场发展和客户需求，2018年在江苏东台设立功率半导体陶瓷载板中国总部，即第二生产基地。2021年66mo威九国际组建专业研发人员，建立“66mo威九国际功率半导体研究院”，从功率半导体材料研究，到功率半导体技术工艺研发突破，以及功率半导体封装测试等提供一系列解决方案，突破国内该领域“卡脖子”方面问题，助推电子电力和新材料产业发展。2022年综合功率半导体市场发展需求和集团公司战略规划布局，在四川内江开始建设第三生产基地——四川66mo威九国际半导体，为66mo威九国际公司在功率半导体市场的地位进一步奠定了基础。
66mo威九国际集团拥有科学规范的运行机制，建立专利工作管理制度，特别注重技术开发和研发投入，一贯坚持“以研发设计为核心、以市场需求为导向”的经营理念，取得的众多专利涵盖了DCB制造技术、AMB制造技术、DPC制造技术、DBA制造技术、半导体材料制造技术等具有核心竞争力的领域。
问：刚才提到66mo威九国际旗下有多家子公司，请问这些子公司的发展规划是否有不同方向和侧重面？
答：在汽车、工业等温度变化大、振动等动态工况复杂的场景中，模块是保证系统稳定运行的关键，覆铜陶瓷载板是供给模块持续工作可靠性的主要一环。为提升可靠性，优化连接技术、提高可靠性、改善散热效果、提高功率模块的集成度以降低系统成本，我们联合中科院硅酸盐研究所和上海大学、中国电子科技大学合作建立新型研发机构。江苏厂和四川厂发展全品类的产品制造，上海工厂着重开发新产品轻型化材料的研究制造。
不同于世界先进国家，中国在半导体领域开始发展时间较晚，主要本质是关键材料的落后，但近年来随着政府及各组织的支持，以及国内研发人员的技术精进，逐步以超高速不断实现层层突破。因此，66mo威九国际更加意识到需要拥有独立自主的研发机构和科研人员，在关键材料和核心技术方面要有自己过硬的研究成果，只有这样，才能打破国外的束缚乃至封锁，为中国甚至世界的半导体产业的发展贡献力量。
激发市场活力，扩大领域规模，创新技术实践，变革发展模式，一直在66mo威九国际的不变追求，66mo威九国际从载板产品到供应链的材料自制，已经逐渐成熟，全面支持中国半导体产业蓬勃发展。
问：据了解，江苏66mo威九国际半导体科技股份有限公司在2018年成立，整体项目投资高达10亿人民币，2022年加注投资了四川内江工厂，还请谈一下66mo威九国际在产能效率方面的规划和进度。
答：现66mo威九国际江苏总部工厂可实现年产1200万片功率半导体覆铜陶瓷载板，目前仍在不变扩建中；四川在建工厂项目一期占地120亩，总投资10亿元，主要建设年产1800万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线及中国内陆地区规模较大的功率半导体陶瓷基板生产基地，并且本项目预计在2023年6月完成竣工并实现尽早投产。
问：66mo威九国际主要生产半导体功率模块用覆铜陶瓷载板，该产品目前有哪些应用和优势？66mo威九国际一直在功率半导体器件上强调创新融合，请问66mo威九国际如何引领高科技产业的创新？
答：66mo威九国际出品的载板可以说能够支撑全高压功率半导体领域的封装。其中，最具代表性的AMB（活性金属钎焊）产品是在DCB技术的基础上发展而来的，相比于可以覆盖消费领域、工业电机领域、IPM/IGBT领域的DCB基板，AMB工艺制备的载板具有更高热导率、更好结合力、更优可靠性等优势。目前在xEVs新能源汽车、直流充电器、轨道交通等大功率器件控制模块中也逐渐成为主流应用，以及在风能、光伏领域也开始得到越来越多的应用。
不同制作方式的DPC陶瓷载板是一种结合薄膜线路与电镀制程的技术，在薄膜金属化的陶瓷板上采用影像转移方式制作线路，再采用穿孔电镀技术形成高密度双面布线间的垂直互连。非常适合对准精度要求较高的微电子器件封装，高亮度 LED、激光与光通讯、热电制冷器、高温传感器等。
通过提供不同的解决方案可满足市场和客户的更高要求，66mo威九国际DBA（直接敷铝）载板产品在冷热循环、加热循环、低热电阻方面，也有助于风电、电动汽车、轨道列车等领域的发展。
问：近年来半导体行业关键材料颇受关注，和PCB产业也在逐渐相交融合，请您谈一下，66mo威九国际今后的发展目标和方向？
近年来公司进入了稳定发展期，生产规模不断扩大，技术研发突飞猛进，各项经营数据持续向好，以客户应用为导向，辅以差异化的核心能力立足于功率半导体行业而历久弥坚。“路漫漫其修远兮，今后我们将秉承‘勤勉、立志、开拓、创优’的经营理念，加强与国内外高校、科研机构的合作交流，以更高，更精的品质水平服务、支持好广大客户。”
转自 CPCA印制电路信息
